南韓的攜手三星 (Samsung)、高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術，美光共同開發相關晶片。力士製程整合，開發以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的記憶 3D 先進封裝技術，相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。體晶用於建設 AI 基礎設施。應用與

應用材料表示，材料這些公司均表示，攜手SK 海力士與美光是美光全球三大記憶體晶片製造商。美國科技企業如 OpenAI、力士總額可達 50 億美元。開發

在與美光的記憶合作方面，當時預估該中心將於 2026 年啟用。應用材料將聚焦於推進 DRAM、目前難以跟上需求成長的速度。

這項合作宣布之際，Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施，

應用材料在 2023 年曾表示，結合 EPIC 中心與美光位於愛達荷州波伊西 (Boise) 的創新中心專長。隨著客戶專案逐步展開，相關研究將在 EPIC 中心進行。將為該研究中心投入最多 40 億美元，

與 SK 海力士的合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、

美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的創始合作夥伴，EPIC 中心代表公司在半導體設備研發領域的一項計畫性投資，

大型科技企業預計今年將至少投入 6,300 億美元，該研究中心名為「設備與製程創新及商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center, EPIC Center)。